高透明電子灌封硅凝膠材料廠家

高透明電子灌封硅凝膠材料廠家

高透明電子灌封硅凝膠產(chǎn)品特性

HY－9300高透明電子灌封硅凝膠雙組份有機(jī)硅硅凝膠,是用有機(jī)硅合成的一種新型絕緣材料，固化時(shí)具有不放熱、無(wú)腐蝕、收縮率小等特點(diǎn)，適用于電子元器件的各種密封、澆注，形成絕緣體系。

主要特點(diǎn)如下

● 可室溫固化，易于使用；

● 在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異；

● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。

高透明電子灌封硅凝膠典型用途

HY－9301硅凝膠,適用于對(duì)防水絕緣有要求的電子電器部件,LED屏幕,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種電源模塊，控制模塊的粘結(jié)密封。

高透明電子灌封硅凝膠使用工藝

1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?

2、混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分：B組分= 1:1的重量比。

3、混合均勻后，在0.08MPa下脫泡3分鐘。

4、9301固化效果受溫度影響大，冬天溫度過(guò)低時(shí)可適當(dāng)加熱加速硫化。

* 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。