與傳統(tǒng)的RO反滲透工藝使用壓力驅(qū)動(dòng)不同,正滲透利用高濃度的汲取液,與待處理液之間形成滲透壓,使待處理液中的水分子通過(guò)半透膜進(jìn)入汲取液,后將溶質(zhì)從稀釋的汲取液中分離出來(lái),得到終產(chǎn)水。正滲透膜生物反應(yīng)器膜生物反應(yīng)器(MBR)將SRT和HRT分離,理論上具有出水水質(zhì)高、活性污泥濃度高、剩余污泥產(chǎn)量低等優(yōu)點(diǎn)。然而,膜污染問(wèn)題和能耗問(wèn)題一直是制約MBR進(jìn)一步壯大市場(chǎng)的障礙:膜污染導(dǎo)致水通量降低,膜材料需要經(jīng)常清洗和更換;并且MBR泥水分離過(guò)程必須保持的膜驅(qū)動(dòng)壓力,增加了能耗和運(yùn)營(yíng)成本。
隨著經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展,能源和環(huán)境問(wèn)題日益尖銳。在特別炎熱的夏天,我們都切身地體會(huì)到了電力的緊張。可以預(yù)見(jiàn),這種狀況在今后還會(huì)出現(xiàn),并且會(huì)日趨嚴(yán)重。曖通空調(diào)領(lǐng)域節(jié)能的重要性和可行性隨著社會(huì)的發(fā)展,建筑能耗在總能耗中所占的比例越來(lái)越大,在發(fā)達(dá)國(guó)家已達(dá)到4%。在城市遠(yuǎn)高于這個(gè)比例。而在建筑能耗里,用于暖通空調(diào)的能耗又占建筑能耗的3%一5%,且在逐年上升。隨著人均建筑面積的不斷增大,暖通空調(diào)系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用,用于暖通空調(diào)系統(tǒng)的能耗將進(jìn)一步增大。
M:X533D提供1.25~13.2V的可調(diào)電壓。過(guò)溫度保護(hù)電路用到的芯片是MBI181。該芯片內(nèi)部有溫度感應(yīng)器,可感應(yīng)到芯片的溫度。可通過(guò)R-EXT管腳自動(dòng)調(diào)整輸出電流,這樣就可以改變LED上的電流,從而可以降低LED的溫度,起到過(guò)溫度保護(hù)的作用。基于以上這些優(yōu)點(diǎn),因此選用了以M:X533和MBI181為主的芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)該驅(qū)動(dòng)電路。設(shè)計(jì)出的LED驅(qū)動(dòng)電路圖如所示,主要分為三大部分:電源電路,驅(qū)動(dòng)電路和過(guò)溫度保護(hù)電路。